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　　专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆加热器及晶圆的吸附方法，包括吸附层；所述吸附层上具有吸附面，所述吸附面上划分有N个吸附区域，N个所述吸附区域单独控制，用于吸附晶圆；其中，N为大于等于2的正整数。本发明提供的晶圆加热器通过在所述吸附面上设置N个单独控制的所述吸附区域，使得吸附面上的所述吸附区域可以根据不同晶圆的形状，单独控制对应所述吸附区域的吸附力及吸附顺序，以使对晶圆的吸附自由度更高，针对性的克服了晶圆应力翘曲区域的位置，使得晶圆与加热盘贴合度更高，提高了晶圆受热的均匀性。