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　　美东时间4月11日，美国海关及边境保护局(CBP)在官网上发布了豁免特定产品“对等关税”的最新通知。每次关税实施后有动态信息，CBP都会通过Cargo Systems Messaging Service (CSMS)发布。此次CSMS更新的内容标题就是《UPDATED GUIDANCE – Reciprocal Tariff Exclusion for Specified Products; April 5, 2025 Effective Date》（《更新指南——特定产品的对等关税豁免；生效日期2025年4月5日》）。

　　根据这份指南，特朗普总统当日签署的备忘录《2025年4月2日第14257号行政命令（经修订）例外条款的澄清说明》中，列出了《美国统一关税表》（HTSUS）中部分税目的产品，这些产品豁免于14257号行政命令规定的“对等关税”，涵盖了芯片、半导体设备、智能手机、电脑、交换和路由设备、固态存储设备、平板显示模块等等。根据指南说明，对于列出的税目及其子目录下的产品，进口商应通过9903.01.32申报二次税号，以声明豁免于对等关税中规定的以下情形：税号9903.01.25 ，或2025年4月9日实施的税号9903.01.43至9903.01.62、9903.01.64至9903.01.76，或自2025年4月9日起实施的税号9903.01.63。

　　北美经济衰退预期逐步增强，宏观环境存在较大的不确定性，国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付，公司出货不及预期；信息化和数字化方面的需求和资本开支不及预期；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；主要原材料价格上涨，导致毛利率不及预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；大模型算法更新迭代效果不及预期，可能会影响大模型演进及拓展，进而会影响其商业化落地等；汽车与工业智能化进展不及预期。

　　美国“对等关税”政策反复横跳：4月10日，美对中商品征收的关税再次提升，总计达到145%。4月11日中国对美所有进口商品加征125%关税，表示如果美国继续加征，将不予理会。4月12日美国海关与边境保护局（U.S. Customs and Border Protection，简称CBP）发布了更新税则，指定部分产品将被豁免于第14257号行政令所征收的“对等关税”，豁免范围涵盖智能手机、笔记本电脑等消费电子产品。

　　坚定自主可控：（1）人形机器人：作为具身智能的最佳载体，是中美AI科技竞争的主战场，长期空间广阔，目前硬件供应链降本已经突破，未来产业发展速度更多取决于具身大模型以及各个垂直领域数据集的发展。在人形机器人行业发展初期，我们认为投资机会集中在增量环节——灵巧手、传感器、丝杠与腱绳。（2）半导体设备：2024年美国进口占国内规模比重约10%，过去美国对华半导体制裁加大背景下，国产设备加速验证，大部分环节已具有较好替代性，且经济性明显，看好国产替代加速。（3）电测仪器：2024年国内通用电测仪器市场规模预计达到157亿元，其中预计80%以上均进口自美国、欧洲（且美国多于欧洲），关税政策下国产品牌经济性提升，国内龙头高端示波器放量为进口替代奠定基础，国内电测仪器国产化率有望加快提升

　　关税政策冲击下，对医药产业链的影响较为复杂，并且可能仍然存在变数，因此供应链的自主可控成为产业界和投资人共同关心的问题。生物制药全产业链装备耗材在过去几年当中国产化率不断提升，但仍存在一定的对外依赖，供应链安全、成本控制、定制化服务是国产替代的3大核心动力，我们认为耗材及高壁垒设备领域的具有更多投资机会，重点关注平台型公司及高壁垒细分领域龙头。医疗器械领域建议持续关注美资品牌高值耗材在国内的供货情况、进口替代加速背景下相关上市公司有较好机会，我们坚定看好器械自主可控及出海的长期趋势。

　　行业回顾及展望：改革进入深水区，高质量增长成为常态。从过去几年已经出台的各项行业政策看，“三医联动”顶层制度设计的各项改革措施已经逐步落地。医药领域的改革政策已进入常态化阶段，医保领域最值得关注的增量政策是建立多元复合的医保支付方式改革，医疗领域即将迎来薪酬制度及分级诊疗等“深水区”的改革。整体符合预期。我们看好2025年医药行业投资机会，建议重点关注新增量（创新、出海、边际变化）和行业整合机会。

　　关税政策冲击下，对产业链影响较为复杂，可能仍存变数，但我们仍坚定看好器械自主可控及出海的长期趋势。可重点关注国内份额提升、受冲击影响较小及长期出海能力较强的公司。其中：①高值耗材和IVD的部分细分赛道中，美国企业在中国的市场份额相对较高，进口替代或将加速；集采政策优化背景下，相关公司未来有望迎来业绩确定性和估值修复。②医疗设备龙头公司因供应链本土化带来的在国内的竞争力提升。③继续坚定看好中国器械企业长期出海趋势，尤其是非美地区市场份额提升的潜力。④看好中国的器械上游产业链受益中国企业需求增加的机会。

　　根据2023年底美国商务部和安全局（BIS）发布的一揽子规则，目前国内所能获取的AI芯片性能上限基本就在H20这一级别，考虑到H20的FP 16算力只有B200芯片的6.7%，其性能并不足以支撑国内向更大参数量模型去探索，因此国内AI芯片发展紧迫性凸显。我们认为，未来国内AI芯片领军企业，将同时在出货量、生态和产品力上具有领先性。并且，考虑到国产芯片制程、工艺以及明年国内互联网客户开始推进机柜方案，建议重视国产电源、液冷等相关标的。

　　Agent目前已经成为全球科技巨头重点发力方向，包括PC端的Claude 3.5 Sonnet、手机端的Auto GLM以及企业业务流中的Salesforce和微软的Agent产品，同时多Agent协作的群体智能也已开始逐步商用化，如百度的秒哒，过去复杂、多步骤的任务均可通过Agent实现。我们认为，C端和B端的Agent会有所区别，C端的个人助理更强调综合能力以及生活场景的解决能力，B端的Agent更强调术业有专攻，既要有核心Agent具有总览能力，根据任务准确生成业务执行流，也要有大量的Agent具有独立的技能和专长，能够处理特定的任务，并且Agent之间可以彼此沟通。随着Agent的普及，推理算力消耗将会大增，多个Agent之间通信、协作时，消耗的token、算力指数级增长。

　　特斯拉预计于11月最后一周向非特斯拉车主发布FSD V13版本，该版本主要特点包括原生AI4输入和神经网络架构、模型大小扩大3倍、模型上下文长度扩大3倍、（训练）数据扩大4.2倍、训练计算量扩大5倍（通过Cortex训练集群实现）。同时与v12.5.4相比，v13必要干预的间隔里程增加了4倍。随着大模型在自动驾驶中普及，改变了此前规则定义下自动驾驶生硬的特点，目前体验更加类似于人类驾驶的感受，从而降低了接管次数。但是对于L4级无人驾驶来说，特斯拉的平均接管里程数相比于人类仍有较大差距，目前仅依靠单车智能尚无法完全实现自动驾驶，需要关注国内车路云建设。

　　大模型应用的另外一个主战场是行业应用，《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》：坚定实施扩大内需战略、培育完整内需体系。并重点提出推动5G、人工智能、大数据等技术与交通物流、能源、生态环保、水利、应急、公共服务等深度融合，助力相关行业治理能力提升。我们认为，围绕AI在金融、工业、教育、交通、军事、医疗等领域开始落地。金融端，大模型逐步成为更好的投研助手、财富管理虚拟人、金融知识库等。工业端，大模型已经开始在CAD等软件提供人机交互、AIGC生成样本等。在机器人领域，接入大模型后的机器人智能化程度快速提升，已经开始在工厂等场景替代人完成简单任务。军事领域，海外的Palantir公司已经成功的在战场中利用大模型作为战场助手。教育领域，AI逐步在更多学科成为虚拟教师。在交通领域，车路云协同对基础设施提出更高要求，赋能智能交通管理的同时，能够有效降低智能驾驶车端成本。医疗领域，过往AI本身在医疗影像，新药研发等领域均有较为深入的应用（传统模型），生成式模型的出现使得上述领域的AI发展得到进一步深化，但总体来看，海外研发方向更偏制药，国内研发方向更偏健康管理，依据大模型效力的不同二者应用方向存在差异。

　　风险提示：北美经济衰退预期逐步增强，宏观环境存在较大的不确定性，国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付，公司出货不及预期；信息化和数字化方面的需求和资本开支不及预期；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；主要原材料价格上涨，导致毛利率不及预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；大模型算法更新迭代效果不及预期，可能会影响大模型演进及拓展，进而会影响其商业化落地等；汽车与工业智能化进展不及预期等。

　　核心观点：2024Q3以来以美国为主的海外制裁不断收紧，如9月以来美荷的限制规则变更、零部件向海外供应难度增加等，在此背景下，国产替代是必经之路，我们认为要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备国产化率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。

　　①9月6日，BIS发布出口管制新规，重在控制和GAAFET结构“开发”和“生产”相关技术，此外，新规还对用于制造高深宽比结构的各向异性干法刻蚀设备加码管制；②同日，荷兰政府规定从2024年9月7日起，ASML在出口相关先进制造设备时必须申请授权，将需要向荷兰政府而非美国政府申请TWINSCAN NXT:1970i和1980i型号浸没式DUV光刻系统的出口许可证。美国BIS新规主要影响HBM相关产线D NAND闪存）；荷兰政府相关规定将对光刻机的限制延伸到1980及以下型号，但许可受理权在荷兰政府而非美国政府，或对中国进口光刻机影响有限，但核心设备光刻机的自主可控也迫在眉睫。③11月美国政府要求供应商替换中国组件，零部件向海外供应难度增大。2024年11月4日，在美国政府最新指令下，半导体设备制造商AMAT和Lam Research等要求供应商替换中国组件，并禁止供应商有中国投资者或股东。我们认为对国内零部件供应商影响有限，主要系2022年美国《芯片法案》正式签署以来国内零部件供应商海外收入占比迅速下降，目前整体以美国为主的海外敞口有限，而国产设备厂商积极进行零部件的国产替代，拉动国内零部件需求。

　　2014年以来，国家先后推出大基金一期、二期，分别主攻IC制造、设备及零部件领域投资，2024年5月24日，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）正式成立，注册资本达3440亿元，将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片产业在全球竞争中不断取得新突破。除了设备和材料外，大基金三期预计重点投资AI相关芯片，带动先进制程需求，主要发起人为银行，以及地方控股的投资主体，注册资本超过一二期注册资本总和，有望进一步带动设备需求增长、推进国产替代进程。

　　2024Q3末板块合同负债达38.41亿元，同比增长4.06%；93.50亿元，同比增长7.39%。设备整机合同负债稳步增长，存货增速较高，部分公司同比下滑主要系结构影响，如北方华创今年预付款比例较高的光伏设备订单有所下滑，影响了合同负债。但整体来看半导体设备订单在2023年同期基数相对较高的背景下依然实现较快增长，后续业绩支撑强劲，零部件板块由于交期更短、确收节奏更快，合同负债和存货均实现小幅增长。

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